取り扱い商品: 電気・電子部材・鉛フリーはんだ・フラックス・環境対策品・EMC 熱 振動対策・その他の対策品・基板・
PCボード関連製品・チューブ・収縮チューブ・フィルム・テープ・接着剤・潤滑剤・ダンプ剤・コーティング剤・洗浄剤
ケーブル関連製品・梱包材・包装材・シール印刷・印刷材料・印刷加工製品・ワイヤーハーネス加工品
SEIWA 成和産業株式会社
くぼみ
トピックス 企業理念 ISO14001 会社情報 製品情報 海外事業展開
くぼみ
鉛フリーはんだ/フラックス
チューブ・収縮チューブ
フィルム・テープ
梱包材・包装材
アクセサリー類
印刷材料及び加工製品
接着剤・潤滑剤等
ワイヤーハーネス加工品
プリント配線基盤
各種対策企画のご提案
サイトマップ
よくあるご質問
採用情報
お問い合わせ
製品情報
プリンタ配線基盤
設計から製造・実装まで、付帯する業務をお任せ下さい
1.配線設計
(低・高周波、デジタル・アナログ基板)
2.精密写真原版の作成
3.基板製造
(高多層板、フレキ、IVH等)
4.部品実装
(最新設備による高品質実装)
提供して頂きたい資料(データ) 納品・資料
・回路図面
図面:手書き、印刷済み図面
データ: プロテル、OrCAD、VISIO、PDFなど
・ネットデータ
無い場合:回路図より作成いたします。
(各種フォーマット対応。例:テレシスetc.)
・部品表
・設計仕様書
→お客様の指定仕様
→特になければ、弊社仕様を適用します。
・基板外形図、特殊な部品カタログなど
・設計データ
(CADデータ)
・プロット図
(等倍、倍寸など、A0サイズまで可)
基板図面をPDFで出力
・フイルム
・ガーバーデータ

・マウントデータ

※その他 必要なデータなどありましたら、要望にお応えできるよう努力します!

特殊配線基盤から製造まで
1片面板・両面板 2.多層板
3.ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板(環境対応)   4.PGA・BGA・CSP高密度基板
FR-1、CEM-3、FR-4、FR-5相当、BTレジン、テフロン、低誘電率・高Tg材 ハロゲンフリー材と、多種に基板製品を常時取り扱っております。
4層〜16層までインピーダンスコントロールを含め、対応可能です。 内・外層問わず、L/S=80/80μのものを製造することが出来ます。 (内容によっては、L/S=60/60μまで対応することが出来ます。) FR-4、FR-4ハロゲンフリー材、FR-5相当、低誘電率・高Tg材と、 多種の多層基板製造を行っています。
0.5mmピッチPGA、0.4mmピッチBGA、CSP部品の基板を製造することが出来ます。 板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。
特殊技術
1インピーダンスコントロール基板 2.プレスフィット対応基板
3.特殊加工品
(サイドメッキ・サイドスルーホール・片スルーホール)
  4.メタルコア基板
お見積もり・ご相談は下記までお願いします。
TELロゴ 03-3783-6305(代表) FAX 03-3783-6309
電子メールfukui@sei-wa.co.jp 営業担当:福井一郎
ページトップへ戻る
ホーム | ご利用の条件 | 個人情報保護方針
copyright (C) 2005 SEIWA Co,Ltd, All Right Reserved
SEIWA 成和産業株式会社